Matériaux électroniques

Matériaux pour batteries EV et procédés semi-conducteurs

ECLEAR organise films isolants et ignifuges EV, rubans de wafer et films permanents selon leur rôle, leur activation et le cycle de qualification.

Illustration d’application: Matériaux pour batteries EV et procédés semi-conducteurs
CONSTRUCTION TYPE

Ce que contient l’empilement du matériau.

Les couches sont présentées dans l’ordre fonctionnel ; la construction exacte dépend du grade.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
CATALOGUE DES MODÈLES ECLEAR

Grades identifiés pour la sélection technique.

Chaque modèle ECLEAR correspond à un rôle et à une construction distincts. Les correspondances de fabrication restent maîtrisées dans le référentiel produit ECLEAR pour assurer la traçabilité.

17 / 17 références
Modèle ECLEARProduit / rôleConstruction / plage typeApplications
EC-FC-101Grade du produit
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmRéférence · données à confirmer
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102Grade du produit
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmRéférence · données à confirmer
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxSérie de produits
EV Insulation-Film PlatformRevue technique
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxSérie de produits
EV Flame-Retardant Tape PlatformRevue technique
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxSérie de produits
EV Hot-Pressed Film PlatformRevue technique
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxSérie de produits
EV UV-Activated Film PlatformRevue technique
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxSérie de produits
Electrode Tape PlatformRevue technique
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxSérie de produits
Termination Tape PlatformRevue technique
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxSérie de produits
Mica and Thermal-Barrier Bonding PlatformRevue technique
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxSérie de produits
2K PU Battery Structural-Adhesive PlatformRevue technique
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxSérie de produits
Wafer Grinding Tape PlatformRevue technique
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxSérie de produits
De-Taping Tape PlatformRevue technique
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxSérie de produits
Wafer Dicing Tape PlatformRevue technique
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxSérie de produits
Die-Attach Film PlatformRevue technique
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxSérie de produits
Semiconductor Thermal-Process Film ReferenceRéférence · données à confirmer
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxSérie de produits
Molding Release Film PlatformRevue technique
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxSérie de produits
Package Singulation Tape PlatformRevue technique
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
PRINCIPE DE FONCTIONNEMENT

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

AVANTAGES CLÉS

Des performances définies autour de l’application.

Les avantages sont évalués sur le substrat, le procédé et l’assemblage final visés.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

PARCOURS DE QUALIFICATION

De la définition du matériau à un empilement de production qualifié.

La qualification relie le matériau, la transformation et la ligne de production du client.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

LISTE DE VALIDATION

Les preuves à réunir avant de libérer la spécification.

Utilisez des substrats, des conditions de procédé et des séquences de vieillissement représentatifs.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
PROPRIÉTÉS TYPES

Toute valeur exige une méthode et une révision approuvée.

Les valeurs types orientent la sélection ; les limites maîtrisées proviennent de la TDS approuvée.

PropriétéValeur type / plageContrôle
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

Les valeurs types ne constituent pas des spécifications. Les limites finales dépendent de la TDS ECLEAR approuvée et de la validation client.

QUESTIONS FRÉQUENTES

Les questions des ingénieurs avant un essai en ligne.

Clarifiez le rôle du matériau, les interfaces et la fenêtre de procédé avant l’échantillonnage.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

APPLICATIONS RECOMMANDÉES

Domaines dans lesquels cette plateforme est évaluée.

Chaque application exige encore la compatibilité de l’empilement complet et la validation en ligne.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
FENÊTRE DE PROCÉDÉ

Paramètres à maîtriser.

Consignez la fenêtre de procédé complète, et non un seul réglage nominal.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
QUESTIONS DE SÉLECTION

Les informations dont nous avons besoin.

Ces données permettent à ECLEAR de cibler le grade et le plan de validation.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
RISQUES DE DÉFAILLANCE

Ce qu’un essai rigoureux doit révéler rapidement.

Les contrôles précoces réduisent les risques de mise à l’échelle et les comparaisons erronées.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

DOCUMENTS TÉLÉCHARGEABLES

Documents techniques maîtrisés.

Demandez la révision en vigueur pour le grade ECLEAR et l’application sélectionnés.

Les constructions types et les concepts d’application sont fournis uniquement pour la sélection du matériau. La disponibilité, la structure, les performances et les conditions de procédé dépendent du grade et restent soumises à la dernière TDS approuvée par ECLEAR, aux essais d’application et à la qualification finale du client.

PRODUITS ASSOCIÉS

Systèmes de matériaux associés.

Examinez les matériaux adjacents qui interagissent avec ce produit dans le même empilement ou procédé.

CONSULTATION TECHNIQUE

Validez l’empilement complet, pas un matériau isolé.

Communiquez le substrat, la construction, le procédé et les critères d’acceptation pour une recommandation ciblée.

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