L’USAGE FINAL D’ABORD

Des matériaux coordonnés autour du dispositif fini.

La sélection commence par le substrat, la géométrie, le procédé et le mode de défaillance. ECLEAR associe ensuite les couches de revêtement, de film de procédé, de collage et de fonction électronique qui doivent agir ensemble.

Visières de casque et lunettes de sécurité01
Ensemble de revêtements

Visières de casque et lunettes de sécurité

  • Vernis dur anti-rayures
  • Revêtement photochromique
  • Système antibuée
  • Finition hydrophobe
Discuter de l’application
Affichage et tactile02
Empilement optique

Affichage et tactile

  • Adhésif optique OCA
  • Films de transformation OCA
  • Protection d’écran
  • Rubans occultants et mousses adhésives
Discuter de l’application
Smartphones et électronique grand public03
Matériaux d’assemblage

Smartphones et électronique grand public

  • OCA et rubans de collage
  • Films de procédé pour graphite
  • Blindage EMI
  • Rubans amovibles et repositionnables
Discuter de l’application
FPC et électronique flexible04
Transformation + EMI

FPC et électronique flexible

  • Film support haute température
  • Film support pour découpe
  • Protection d’expédition
  • Rubans conducteurs et absorbeurs
Discuter de l’application
Électronique automobile05
Sélection axée sur la fiabilité

Électronique automobile

  • OCA automobile
  • Collage sur surfaces à faible énergie
  • Protection d’écran
  • Gestion thermique et EMI
Discuter de l’application
Batteries de véhicules électriques06
Sécurité électrique + thermique

Batteries de véhicules électriques

  • Films isolants
  • Rubans ignifuges
  • Fixation CCS
  • Collage structurel
Discuter de l’application
AIoT / VR / objets connectés07
Intégration des dispositifs minces

AIoT / VR / objets connectés

  • Collage optique sur surfaces courbes
  • Rubans ultraminces
  • Absorbeur EMI
  • Diffusion thermique
Discuter de l’application
Semi-conducteurs08
Fonctions temporaires + permanentes

Semi-conducteurs

  • Rectification et découpe
  • Décollement du ruban
  • Film de fixation de puce
  • Démoulage et séparation des composants
Discuter de l’application
WA