®EV Battery & Semiconductor Process Materials
이 기술 제품군의 ECLEAR 모델, 소재 구조, 적용 분야, 공정 범위 및 검증 요구사항을 확인하십시오.
소재 적층 구조의 구성.
층은 기능 순서로 표시되며 정확한 구조는 등급별로 달라집니다.
- 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
- 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
- 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
- 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
기술 선정을 위한 개별 등급.
각 ECLEAR 모델은 서로 다른 소재 역할과 구조를 나타냅니다. 제조사 등급 대응 정보는 추적성을 위해 ECLEAR 제품 마스터에서 관리됩니다.
Material role must remain explicit across energy and wafer processes.
01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.
02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.
03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.
적용 조건을 기준으로 평가한 성능.
장점은 실제 기재, 공정 및 최종 조립체에서 평가합니다.
Clear separation of temporary process films and permanent functional layers
Material families for cell, module, CCS and pack-level needs
Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option
Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation
소재 정의부터 양산 적층 구조 승인까지.
승인 절차는 소재, 가공 경로 및 고객 생산 라인을 함께 연결합니다.
Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.
Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.
Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.
Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.
사양 승인 전에 확보할 검증 자료.
대표 기재, 공정 조건 및 노화 순서를 사용하십시오.
- Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
- Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
- UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
- Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
- DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
모든 수치에는 시험 방법과 승인된 개정본이 필요합니다.
대표값은 선정에 활용하며 관리 규격은 승인된 TDS를 따릅니다.
대표값은 보증 규격이 아닙니다. 최종 기준은 승인된 ECLEAR TDS와 고객 검증 결과를 따릅니다.
라인 시험 전에 엔지니어가 확인할 질문.
샘플 요청 전에 소재 역할, 계면 및 공정 범위를 정의하십시오.
How are EV and semiconductor material grades specified?+
ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.
Can UV-debonding data be transferred between tools?+
No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.
Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+
A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.
Are the values shown on this page guaranteed specifications?+
No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.
이 플랫폼을 평가하는 적용 분야.
각 적용에는 전체 적층 구조의 호환성과 라인 검증이 필요합니다.
관리해야 할 공정 변수.
하나의 명목 조건이 아니라 전체 공정 범위를 기록하십시오.
- Map the material role and removal step in the full process flow.
- Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
- For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
- For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
선정에 필요한 정보.
이 정보로 ECLEAR가 적합한 등급과 검증 계획을 좁힐 수 있습니다.
- Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
- Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
- Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
- Q4Which regulatory and customer standards control release?
체계적인 시험에서 조기에 드러나야 할 위험.
조기 고장 검사는 양산 확대 위험과 잘못된 소재 비교를 줄입니다.
Publishing family-level claims as a grade specification
Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film
Incomplete release in shadow areas or after thermal aging
Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility
관리되는 기술 문서.
선정한 ECLEAR 등급과 적용 분야의 최신 개정본을 요청하십시오.
대표 구조와 적용 개념은 소재 선정을 위한 정보입니다. 공급 여부, 구조, 성능 및 공정 조건은 등급별로 다르며 최신 ECLEAR 승인 TDS, 적용 시험 및 고객의 최종 승인에 따릅니다.
관련 소재 시스템.
동일한 적층 구조나 공정에서 이 제품과 상호 작용하는 인접 소재를 확인하십시오.
한 가지 소재가 아니라 전체 적층 구조를 검증하십시오.
정확한 제안을 위해 기재, 구조, 공정 및 합격 기준을 알려 주십시오.