Vật liệu điện tử

EV Battery & Semiconductor Process Materials

Xem các mã ECLEAR, cấu trúc vật liệu, ứng dụng, cửa sổ quy trình và yêu cầu xác nhận của dòng kỹ thuật này.

Hình minh họa ứng dụng: EV Battery & Semiconductor Process Materials
CẤU TRÚC ĐIỂN HÌNH

Thành phần của cấu trúc lớp vật liệu.

Các lớp được trình bày theo thứ tự chức năng; cấu trúc chính xác phụ thuộc từng mã.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
DANH MỤC MÃ ECLEAR

Các mã vật liệu riêng biệt phục vụ lựa chọn kỹ thuật.

Mỗi mã ECLEAR đại diện cho một vai trò vật liệu và cấu trúc riêng. Đối chiếu mã sản xuất được kiểm soát trong dữ liệu sản phẩm gốc của ECLEAR để bảo đảm truy xuất.

17 / 17 hồ sơ
Mã ECLEARSản phẩm / vai tròCấu trúc / khoảng điển hìnhỨng dụng
EC-FC-101Cấp sản phẩm
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmTham khảo · xác nhận dữ liệu
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102Cấp sản phẩm
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmTham khảo · xác nhận dữ liệu
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxDòng sản phẩm
EV Insulation-Film PlatformĐánh giá kỹ thuật
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxDòng sản phẩm
EV Flame-Retardant Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxDòng sản phẩm
EV Hot-Pressed Film PlatformĐánh giá kỹ thuật
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxDòng sản phẩm
EV UV-Activated Film PlatformĐánh giá kỹ thuật
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxDòng sản phẩm
Electrode Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxDòng sản phẩm
Termination Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxDòng sản phẩm
Mica and Thermal-Barrier Bonding PlatformĐánh giá kỹ thuật
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxDòng sản phẩm
2K PU Battery Structural-Adhesive PlatformĐánh giá kỹ thuật
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxDòng sản phẩm
Wafer Grinding Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxDòng sản phẩm
De-Taping Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxDòng sản phẩm
Wafer Dicing Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxDòng sản phẩm
Die-Attach Film PlatformĐánh giá kỹ thuật
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxDòng sản phẩm
Semiconductor Thermal-Process Film ReferenceTham khảo · xác nhận dữ liệu
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxDòng sản phẩm
Molding Release Film PlatformĐánh giá kỹ thuật
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxDòng sản phẩm
Package Singulation Tape PlatformĐánh giá kỹ thuật
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
NGUYÊN LÝ HOẠT ĐỘNG

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

LỢI ÍCH CHÍNH

Hiệu năng được đánh giá theo ứng dụng.

Lợi ích được đánh giá trên nền vật liệu, quy trình và cụm lắp ráp cuối cùng dự kiến.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

QUY TRÌNH THẨM ĐỊNH

Từ định nghĩa vật liệu đến cấu trúc sản xuất được phê duyệt.

Quá trình phê duyệt liên kết vật liệu, phương án gia công và dây chuyền của khách hàng.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

DANH SÁCH XÁC NHẬN

Bằng chứng cần thu thập trước khi ban hành quy cách.

Sử dụng nền vật liệu, điều kiện quy trình và chuỗi lão hóa đại diện.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
THUỘC TÍNH ĐIỂN HÌNH

Mọi giá trị đều cần phương pháp và phiên bản được phê duyệt.

Giá trị điển hình hỗ trợ lựa chọn; giới hạn kiểm soát lấy từ TDS đã phê duyệt.

Đặc tínhGiá trị điển hình / khoảngKiểm soát
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

Giá trị điển hình không phải là quy cách bảo đảm. Giới hạn cuối cùng tuân theo TDS ECLEAR đã duyệt và kết quả thẩm định của khách hàng.

CÂU HỎI THƯỜNG GẶP

Các câu hỏi kỹ thuật trước khi chạy thử dây chuyền.

Xác định vai trò vật liệu, bề mặt tiếp xúc và cửa sổ quy trình trước khi yêu cầu mẫu.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

ỨNG DỤNG KHUYẾN NGHỊ

Các lĩnh vực đánh giá nền tảng này.

Mỗi ứng dụng vẫn cần kiểm tra tính tương thích của toàn bộ cấu trúc và xác nhận trên dây chuyền.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
CỬA SỔ QUY TRÌNH

Các thông số cần kiểm soát.

Ghi lại toàn bộ cửa sổ quy trình, không chỉ một giá trị danh nghĩa.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
CÂU HỎI LỰA CHỌN

Thông tin chúng tôi cần.

Các dữ liệu này giúp ECLEAR thu hẹp mã vật liệu và kế hoạch xác nhận.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
RỦI RO HƯ HỎNG THƯỜNG GẶP

Những rủi ro cần được phát hiện sớm trong thử nghiệm có kiểm soát.

Kiểm tra lỗi sớm giúp giảm rủi ro mở rộng sản xuất và tránh so sánh vật liệu sai lệch.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

TÀI LIỆU TẢI XUỐNG

Tài liệu kỹ thuật được kiểm soát.

Yêu cầu phiên bản hiện hành cho mã ECLEAR và ứng dụng đã chọn.

Cấu trúc điển hình và khái niệm ứng dụng chỉ nhằm hỗ trợ lựa chọn vật liệu. Tình trạng cung ứng, cấu trúc, hiệu năng và điều kiện quy trình phụ thuộc từng mã và phải tuân theo TDS ECLEAR mới nhất đã được phê duyệt, thử nghiệm ứng dụng và phê duyệt cuối cùng của khách hàng.

SẢN PHẨM LIÊN QUAN

Các hệ vật liệu liên quan.

Xem xét các vật liệu lân cận tương tác với sản phẩm này trong cùng cấu trúc hoặc quy trình.

TƯ VẤN KỸ THUẬT

Xác nhận toàn bộ cấu trúc, không chỉ một vật liệu riêng lẻ.

Cung cấp nền vật liệu, cấu trúc, quy trình và tiêu chí chấp nhận để nhận khuyến nghị phù hợp.

Bắt đầu dự án
WA