®Vật liệu điện tử
EMI Shielding, Grounding & Absorber Solutions
Xem các mã ECLEAR, cấu trúc vật liệu, ứng dụng, cửa sổ quy trình và yêu cầu xác nhận của dòng kỹ thuật này.
Thành phần của cấu trúc lớp vật liệu.
Các lớp được trình bày theo thứ tự chức năng; cấu trúc chính xác phụ thuộc từng mã.
- 01Conductive adhesive: liner / conductive acrylic adhesive
- 02Fabric tape: conductive textile / conductive PSA / liner
- 03Metal foil: Cu or Al / conductive PSA / liner
- 04Absorber: magnetic-polymer sheet / optional PSA / liner
Các mã vật liệu riêng biệt phục vụ lựa chọn kỹ thuật.
Mỗi mã ECLEAR đại diện cho một vai trò vật liệu và cấu trúc riêng. Đối chiếu mã sản xuất được kiểm soát trong dữ liệu sản phẩm gốc của ECLEAR để bảo đảm truy xuất.
45 / 45 hồ sơ
Mã ECLEARSản phẩm / vai tròCấu trúc / khoảng điển hìnhỨng dụng
EC-EM-CF-101Cấp sản phẩm
10 µm Conductive Adhesive FilmCấp đã xác định
Conductive acrylic adhesive film / release liner10 µm; 180° peel >=7 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
10 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-102Cấp sản phẩm
20 µm Conductive Adhesive FilmCấp đã xác định
Conductive acrylic adhesive film / release liner20 µm; 180° peel >=12 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
20 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-103Cấp sản phẩm
30 µm Conductive Adhesive FilmCấp đã xác định
Conductive acrylic adhesive film / release liner30 µm; 180° peel not individually stated N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
30 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-104Cấp sản phẩm
40 µm Conductive Adhesive FilmCấp đã xác định
Conductive acrylic adhesive film / release liner40 µm; 180° peel not individually stated N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
40 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-105Cấp sản phẩm
50 µm Conductive Adhesive FilmCấp đã xác định
Conductive acrylic adhesive film / release liner50 µm; 180° peel >=15 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
50 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-106Cấp sản phẩm
100 µm Conductive Adhesive FilmCấp đã xác định
Conductive acrylic adhesive film / release liner100 µm; 180° peel >=19 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
100 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-NW-101Cấp sản phẩm
15 µm Conductive Nonwoven Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥6 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2 Ω/sq; Z<0.02 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
FPC, PCB and antenna grounding
EC-EM-NW-102Cấp sản phẩm
20 µm Conductive Nonwoven Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330)
FPC, PCB and antenna grounding
EC-EM-NW-103Cấp sản phẩm
30 µm Conductive Nonwoven Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.1 Ω/sq
FPC, PCB and antenna grounding
EC-EM-NW-104Cấp sản phẩm
50 µm Conformable Conductive Nonwoven Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2; Z<0.05 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Curved FPC and PCB grounding
EC-EM-NW-105Cấp sản phẩm
100 µm Conductive Nonwoven Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥15 N/25 mm (ASTM D3330); Z<0.08 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Gap-bridging conductive bonding
EC-EM-FB-101Cấp sản phẩm
30 µm Single-Sided Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.1; Z<0.05 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Cable, antenna and camera-module shielding
EC-EM-FB-102Cấp sản phẩm
50 µm Single-Sided Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330)
Cable, antenna and camera-module shielding
EC-EM-FB-103Cấp sản phẩm
120 µm Single-Sided Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2 Ω/sq
EMI wrapping and height compensation
EC-EM-FB-201Cấp sản phẩm
30 µm Double-Sided Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.1 Ω/sq
FPC grounding and conductive assembly
EC-EM-FB-202Cấp sản phẩm
50 µm Double-Sided Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330)
FPC grounding and conductive assembly
EC-EM-FB-203Cấp sản phẩm
100 µm Double-Sided Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥15 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2 Ω/sq
Grounding across moderate gaps
EC-EM-FB-204Cấp sản phẩm
485 µm Conductive Fabric Spacer Tape DevelopmentĐang phát triển
Conductive acrylic PSA / woven fabric spacer / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥18 N/25 mm (ASTM D3330); height-build construction
Large-step grounding and EMI contact
EC-EM-BK-101Cấp sản phẩm
40 µm Matte-Black Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Matte-black conductive fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); conductive black coating
Display shielding and appearance control
EC-EM-BK-102Cấp sản phẩm
50 µm Matte-Black Conductive Fabric Tape DevelopmentĐang phát triển
Matte-black conductive fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 50 µm
Display shielding and appearance control
EC-EM-BK-103Cấp sản phẩm
50 µm Matte-Black Conductive Copper Tape DevelopmentĐang phát triển
Matte-black thermal coating / copper foil / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); matte heat-spreading coating
Shield cans and speaker modules
EC-EM-BK-104Cấp sản phẩm
90 µm Black PI/Copper Composite Tape DevelopmentĐang phát triển
Matte-black PI single-sided tape / copper foil composite / linerDevelopment; source table marks electrical paths nonconductive; insulating/conformable
Appearance and insulation over copper structures
EC-EM-BK-105Cấp sản phẩm
25 µm Bright-Black Conductive Copper Tape DevelopmentĐang phát triển
Bright-black conductive coating / copper foil / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; conductive and alcohol-resistant
Compact EMI shielding with glossy-black appearance
EC-EM-CU-101Cấp sản phẩm
30 µm Single-Sided Conductive Copper TapeCấp đã xác định
Copper foil / conductive acrylic PSA / liner30 µm; 180° peel: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Grounding, seam shielding and heat spreading
30 micron copper foil tape
EC-EM-CU-102Cấp sản phẩm
50 µm Single-Sided Conductive Copper TapeCấp đã xác định
Copper foil / conductive acrylic PSA / liner50 µm; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Grounding and enclosure shielding
50 micron copper foil shielding tape
EC-EM-CU-103Cấp sản phẩm
45 µm Conformable Single-Sided Copper TapeCấp đã xác định
Copper foil / conductive acrylic PSA / liner45 µm; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); low resistance; appearance/conformability control
Shield-can and speaker grounding
conformable copper foil tape
EC-EM-CU-104Cấp sản phẩm
25 µm Double-Sided Conductive Copper TapeCấp đã xác định
Conductive acrylic PSA / copper foil / conductive acrylic PSA / liner25 µm; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Ultra-thin FPC grounding
ultra thin double sided copper tape
EC-EM-CU-105Cấp sản phẩm
20 µm Double-Sided Conductive Copper TapeCấp đã xác định
Conductive acrylic PSA / copper foil / conductive acrylic PSA / liner20 µm; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.10; Z<0.05 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Ultra-thin conductive bonding
20 micron double sided copper tape
EC-EM-CU-106Cấp sản phẩm
50 µm Double-Sided Conductive Copper TapeCấp đã xác định
Conductive acrylic PSA / copper foil / conductive acrylic PSA / liner50 µm; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Conformable grounding and shielding
50 micron double sided copper tape
EC-EM-CU-107-DCấp sản phẩm
Damp-Heat-Resistant Black/Clear Copper Tape DevelopmentĐang phát triển
9 µm clear PSA / 6 µm copper foil / 35 µm black PSA / linerDevelopment; 50±5 µm; dual-85 30-day anti-oxidation target
Long-life humid-heat EMI assemblies
EC-EM-AB-101Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 50±10Đang phát triển
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 50±10; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-102Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 100±20Đang phát triển
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 100±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-103Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 120±20Đang phát triển
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 120±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-104Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 150±20Đang phát triển
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 150±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-105Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 180±20Đang phát triển
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 180±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-106Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 200±20Tham khảo · xác nhận dữ liệu
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerLifecycle conflict: present in S08, omitted from S09; permeability µ'@3 MHz 200±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-107Cấp sản phẩm
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 250±20Đang phát triển
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 250±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-201Cấp sản phẩm
0.13 High-Frequency EMI Absorber DevelopmentĐang phát triển
High-frequency magnetic-polymer absorber / 0.03 mm PSA / linerDevelopment; 1-10 GHz; µ'@3 MHz 40±5; 0.13 mm total: 0.10 absorber + 0.03 PSA
2.4 GHz Wi-Fi, antenna and processor noise suppression
EC-EM-AB-202Cấp sản phẩm
0.23 High-Frequency EMI Absorber DevelopmentĐang phát triển
High-frequency magnetic-polymer absorber / 0.03 mm PSA / linerDevelopment; 1-10 GHz; µ'@3 MHz 40±5; 0.23 mm total: 0.20 absorber + 0.03 PSA
2.4 GHz Wi-Fi, antenna and processor noise suppression
EC-EM-AB-203Cấp sản phẩm
0.33 High-Frequency EMI Absorber DevelopmentĐang phát triển
High-frequency magnetic-polymer absorber / 0.03 mm PSA / linerDevelopment; 1-10 GHz; µ'@3 MHz 40±5; 0.33 mm total: 0.30 absorber + 0.03 PSA
2.4 GHz Wi-Fi, antenna and processor noise suppression
EC-EM-TC-101Cấp sản phẩm
60 µm Brown Thermosetting Conductive FilmCấp đã xác định
Brown thermosetting conductive adhesive film / release liner60 µm before and 40 µm after press; lap resistance ≤1 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
SMT-reflow-compatible conductive bonding
thermosetting conductive adhesive film
EC-EM-TC-102Cấp sản phẩm
60 µm Black Thermosetting Conductive FilmCấp đã xác định
Black thermosetting conductive adhesive film / release liner60 µm before and 38 µm after press; lap resistance ≤2 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
Black SMT-reflow-compatible conductive bonding
black thermosetting conductive film
EC-EM-TC-103Cấp sản phẩm
40 µm Brown Thermosetting Conductive FilmCấp đã xác định
Brown thermosetting conductive adhesive film / release liner40 µm before and 24 µm after press; lap resistance ≤1 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
Thin conductive structural bonding
40 micron heat cure conductive adhesive
EC-EM-TC-104Cấp sản phẩm
40 µm Black Thermosetting Conductive FilmCấp đã xác định
Black thermosetting conductive adhesive film / release liner40 µm before and 25 µm after press; lap resistance ≤2 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
Thin black conductive structural bonding
black heat activated conductive film
EC-EM-UV-101-DCấp sản phẩm
UV-Curable Gold-Plated Copper Tape DevelopmentĐang phát triển
0.05-0.10 µm gold / 9 µm copper / 10 µm UV-conductive adhesive / linerDevelopment; 20±3 µm; low-PIM antenna-feed design
Antenna feedpoint conductive bonding
Grounding, shielding and absorption solve different electromagnetic paths.
01Conductive adhesive films, fabrics and metal foils create electrical paths that can bridge seams, ground components and reduce coupling when the enclosure and contact design are correct. The adhesive alone cannot guarantee system-level shielding.
02Absorbers use magnetic and dielectric loss in a polymer composite to attenuate electromagnetic energy over a grade-specific frequency range. Placement, thickness, field orientation and proximity to antennas or wireless-power coils can change the result.
03Resistance must be reported with direction, contact load, geometry and fixture. Shielding or absorption claims must state frequency and assembled test conditions; a generic high-performance statement is not technically meaningful.
Hiệu năng được đánh giá theo ứng dụng.
Lợi ích được đánh giá trên nền vật liệu, quy trình và cụm lắp ráp cuối cùng dự kiến.
01
Material selection by electrical function rather than one generic EMI claim
02
Conformable grounding options for compact assemblies
03
Metal-foil routes for low-resistance paths and enclosure shielding
04
Absorber materials for grade-specific field attenuation
Từ định nghĩa vật liệu đến cấu trúc sản xuất được phê duyệt.
Quá trình phê duyệt liên kết vật liệu, phương án gia công và dây chuyền của khách hàng.
01Locate source & victim
Identify the noise path, frequency, field type and sensitive circuit.
02Choose function
Separate grounding, seam shielding, field absorption and thermal needs.
03Design contact
Set material, die-cut direction, overlap, compression and ground points.
04Measure in assembly
Verify resistance and EMC performance before and after aging and rework.
Bằng chứng cần thu thập trước khi ban hành quy cách.
Sử dụng nền vật liệu, điều kiện quy trình và chuỗi lão hóa đại diện.
- XY and Z resistance with stated load, contact area and fixture
- Ground-path continuity through tolerance and mechanical aging
- Shielding effectiveness at the relevant frequency and seam geometry
- Absorption or field attenuation with specified thickness and position
- Corrosion, adhesion, die-cut edge quality and rework durability
Mọi giá trị đều cần phương pháp và phiên bản được phê duyệt.
Giá trị điển hình hỗ trợ lựa chọn; giới hạn kiểm soát lấy từ TDS đã phê duyệt.
Đặc tínhGiá trị điển hình / khoảngKiểm soát
ResistanceDirection, pressure and geometry dependentState XY/Z and method
ShieldingAssembly dependentDefine frequency and fixture
AbsorptionFrequency/thickness dependentGrade-specific data
BondingSubstrate and aging dependentApproved peel/shear method
Giá trị điển hình không phải là quy cách bảo đảm. Giới hạn cuối cùng tuân theo TDS ECLEAR đã duyệt và kết quả thẩm định của khách hàng.
Các câu hỏi kỹ thuật trước khi chạy thử dây chuyền.
Xác định vai trò vật liệu, bề mặt tiếp xúc và cửa sổ quy trình trước khi yêu cầu mẫu.
Is an EMI absorber the same as a conductive shield?+
No. A conductive shield redirects or contains current and fields through a conductive structure; an absorber dissipates part of the electromagnetic energy through material loss. Some assemblies use both.
How are ECLEAR EMI grades selected?+
Selection starts with the shielding or absorption target, frequency range, available thickness, grounding path, assembly pressure and reliability profile. Named ECLEAR grades are then compared using the current controlled TDS and a representative device-level test.
Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+
A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.
Are the values shown on this page guaranteed specifications?+
No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.
Các lĩnh vực đánh giá nền tảng này.
Mỗi ứng dụng vẫn cần kiểm tra tính tương thích của toàn bộ cấu trúc và xác nhận trên dây chuyền.
CỬA SỔ QUY TRÌNH
Các thông số cần kiểm soát.
Ghi lại toàn bộ cửa sổ quy trình, không chỉ một giá trị danh nghĩa.
- Define whether the requirement is grounding, shielding, absorption or heat spreading.
- Control die-cut direction, contact area, compression and conductive path.
- Test resistance before and after representative aging and rework.
- Validate at the relevant frequency and assembled geometry.
CÂU HỎI LỰA CHỌN
Thông tin chúng tôi cần.
Các dữ liệu này giúp ECLEAR thu hẹp mã vật liệu và kế hoạch xác nhận.
- Q1What noise source, victim circuit and frequency range are involved?
- Q2Is a direct electrical path or field absorption required?
- Q3What thickness, compression and grounding points are available?
- Q4What thermal and environmental exposure occurs?
Những rủi ro cần được phát hiện sớm trong thử nghiệm có kiểm soát.
Kiểm tra lỗi sớm giúp giảm rủi ro mở rộng sản xuất và tránh so sánh vật liệu sai lệch.
!
Treating shielding and absorption as interchangeable
!
Reporting resistance without direction, load or geometry
!
Poor contact caused by insufficient pressure or surface contamination
!
Creating an unintended antenna or ground path in the assembly
Tài liệu kỹ thuật được kiểm soát.
Yêu cầu phiên bản hiện hành cho mã ECLEAR và ứng dụng đã chọn.
PDFBản tin sản phẩmCung cấp sau khi rà soát kiểm soát tài liệuYêu cầu →PDFTDS rút gọnCung cấp sau khi rà soát kiểm soát tài liệuYêu cầu →PDFSDS và bộ hồ sơ tuân thủCung cấp sau khi rà soát kiểm soát tài liệuYêu cầu →
Cấu trúc điển hình và khái niệm ứng dụng chỉ nhằm hỗ trợ lựa chọn vật liệu. Tình trạng cung ứng, cấu trúc, hiệu năng và điều kiện quy trình phụ thuộc từng mã và phải tuân theo TDS ECLEAR mới nhất đã được phê duyệt, thử nghiệm ứng dụng và phê duyệt cuối cùng của khách hàng.
Các hệ vật liệu liên quan.
Xem xét các vật liệu lân cận tương tác với sản phẩm này trong cùng cấu trúc hoặc quy trình.
TƯ VẤN KỸ THUẬT
Bắt đầu dự án ↗Xác nhận toàn bộ cấu trúc, không chỉ một vật liệu riêng lẻ.
Cung cấp nền vật liệu, cấu trúc, quy trình và tiêu chí chấp nhận để nhận khuyến nghị phù hợp.