மின்னணுப் பொருட்கள்

EV Battery & Semiconductor Process Materials

இந்தத் தொழில்நுட்பக் குடும்பத்தின் ECLEAR மாதிரிகள், பொருள் கட்டமைப்பு, பயன்பாடுகள், செயல்முறை வரம்பு மற்றும் சரிபார்ப்பு தேவைகளைப் பாருங்கள்.

பயன்பாட்டு விளக்கப்படம்: EV Battery & Semiconductor Process Materials
வழக்கமான கட்டமைப்பு

பொருளின் அடுக்கு கட்டமைப்பில் உள்ளவை.

அடுக்குகள் செயல்பாட்டு வரிசையில் காட்டப்படுகின்றன; துல்லியமான கட்டமைப்பு தரத்தைப் பொறுத்தது.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
ECLEAR மாதிரி பட்டியல்

தொழில்நுட்பத் தேர்வுக்கான தனித்தனி தரங்கள்.

ஒவ்வொரு ECLEAR மாதிரியும் வேறுபட்ட பொருள் பங்கையும் கட்டமைப்பையும் குறிக்கிறது. உற்பத்தித் தர ஒப்பீடுகள் தடமறிதலுக்காக ECLEAR தயாரிப்பு முதன்மைத் தரவில் கட்டுப்படுத்தப்படுகின்றன.

17 / 17 பதிவுகள்
ECLEAR மாதிரிதயாரிப்பு / பங்குகட்டமைப்பு / வழக்கமான வரம்புபயன்பாடுகள்
EC-FC-101தயாரிப்பு கிரேடு
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation Filmகுறிப்பு · தரவை உறுதிப்படுத்து
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102தயாரிப்பு கிரேடு
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation Filmகுறிப்பு · தரவை உறுதிப்படுத்து
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
EV Insulation-Film Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
EV Flame-Retardant Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
EV Hot-Pressed Film Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
EV UV-Activated Film Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Electrode Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Termination Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Mica and Thermal-Barrier Bonding Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
2K PU Battery Structural-Adhesive Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Wafer Grinding Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
De-Taping Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Wafer Dicing Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Die-Attach Film Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Semiconductor Thermal-Process Film Referenceகுறிப்பு · தரவை உறுதிப்படுத்து
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Molding Release Film Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxதயாரிப்புத் தொடர்
Package Singulation Tape Platformதொழில்நுட்ப மதிப்பாய்வு
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
செயல்படும் கொள்கை

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

முக்கிய நன்மைகள்

பயன்பாட்டை மையமாகக் கொண்ட செயல்திறன்.

நன்மைகள் இலக்கு அடித்தளம், செயல்முறை மற்றும் இறுதி இணைப்பில் மதிப்பிடப்படுகின்றன.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

தகுதியேற்பு செயலோட்டம்

பொருள் வரையறையிலிருந்து தகுதிபெற்ற உற்பத்திக் கட்டமைப்பு வரை.

தகுதிப்படுத்தல் பொருள், மாற்றுச் செயல்முறை மற்றும் வாடிக்கையாளர் உற்பத்தி வரியை இணைக்கிறது.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

சரிபார்ப்புப் பட்டியல்

விவரக்குறிப்பு வெளியீட்டிற்கு முன் சேகரிக்க வேண்டிய ஆதாரங்கள்.

பிரதிநிதித்துவமான அடித்தளங்கள், செயல்முறை நிபந்தனைகள் மற்றும் முதிர்வு வரிசைகளைப் பயன்படுத்தவும்.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
வழக்கமான பண்புகள்

ஒவ்வொரு மதிப்புக்கும் சோதனை முறையும் அங்கீகரிக்கப்பட்ட திருத்தமும் தேவை.

வழக்கமான மதிப்புகள் தேர்வுக்கு உதவுகின்றன; கட்டுப்படுத்தப்பட்ட வரம்புகள் அங்கீகரிக்கப்பட்ட TDS இலிருந்து வருகின்றன.

பண்புவழக்கமான மதிப்பு / வரம்புகட்டுப்பாடு
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

வழக்கமான மதிப்புகள் உத்தரவாத விவரக்குறிப்புகள் அல்ல. இறுதி வரம்புகள் அங்கீகரிக்கப்பட்ட ECLEAR TDS மற்றும் வாடிக்கையாளர் சரிபார்ப்புக்கு உட்பட்டவை.

அடிக்கடி கேட்கப்படும் கேள்விகள்

உற்பத்தி வரிசை சோதனைக்கு முன் பொறியாளர்கள் கேட்கும் கேள்விகள்.

மாதிரி கோருவதற்கு முன் பொருளின் பங்கு, இடைமுகங்கள் மற்றும் செயல்முறை வரம்பைத் தெளிவுபடுத்தவும்.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

பரிந்துரைக்கப்பட்ட பயன்பாடுகள்

இந்தத் தளம் மதிப்பிடப்படும் பயன்பாடுகள்.

ஒவ்வொரு பயன்பாட்டுக்கும் முழுக் கட்டமைப்பு இணக்கத்தன்மையும் உற்பத்தி வரி சரிபார்ப்பும் தேவை.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
செயல்முறை வரம்பு

கட்டுப்படுத்த வேண்டிய அளவுருக்கள்.

ஒரு பெயரளவு அமைப்பை மட்டும் அல்லாமல் முழுச் செயல்முறை வரம்பையும் பதிவு செய்யவும்.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
தேர்வுக் கேள்விகள்

எங்களுக்குத் தேவையான தகவல்கள்.

இந்தத் தகவல்கள் சரியான தரத்தையும் சரிபார்ப்புத் திட்டத்தையும் ECLEAR குறுக்க உதவுகின்றன.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
பொதுவான தோல்வி அபாயங்கள்

ஒழுங்குமுறை சோதனை முன்கூட்டியே வெளிப்படுத்த வேண்டிய அபாயங்கள்.

ஆரம்பத் தோல்விச் சோதனைகள் அளவுயர்த்தல் அபாயத்தையும் தவறான பொருள் ஒப்பீட்டையும் குறைக்கின்றன.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

பதிவிறக்க ஆவணங்கள்

கட்டுப்படுத்தப்பட்ட தொழில்நுட்ப ஆவணங்கள்.

தேர்ந்தெடுத்த ECLEAR தரத்திற்கும் பயன்பாட்டிற்கும் தற்போதைய திருத்தத்தை கோரவும்.

வழக்கமான கட்டமைப்புகளும் பயன்பாட்டு கருத்துகளும் பொருள் தேர்வுக்காக மட்டுமே வழங்கப்படுகின்றன. கிடைப்புத்தன்மை, கட்டமைப்பு, செயல்திறன் மற்றும் செயல்முறை நிபந்தனைகள் தரத்தைப் பொறுத்தவை; அவை சமீபத்திய ECLEAR அங்கீகரித்த TDS, பயன்பாட்டு சோதனை மற்றும் வாடிக்கையாளரின் இறுதித் தகுதிப்படுத்தலுக்கு உட்பட்டவை.

தொடர்புடைய தயாரிப்புகள்

தொடர்புடைய பொருள் அமைப்புகள்.

அதே கட்டமைப்பு அல்லது செயல்முறையில் இந்தத் தயாரிப்புடன் தொடர்பு கொள்ளும் அண்டைப் பொருட்களை மதிப்பாய்வு செய்யவும்.

தொழில்நுட்ப ஆலோசனை

தனிப்பட்ட பொருளை அல்ல, முழுக் கட்டமைப்பையும் சரிபார்க்கவும்.

துல்லியமான பரிந்துரைக்காக அடித்தளம், கட்டமைப்பு, செயல்முறை மற்றும் ஏற்றுக்கொள்ளும் அளவுகோல்களைப் பகிரவும்.

திட்டத்தைத் தொடங்கவும்
WA