உலகளாவிய பொருள் பொறியியல்
+86 138 6078 0155eclear@eclear.ltdWhatsApp
Where vision meets precision
மாதிரி கோருங்கள்
முகப்பு/தயாரிப்புகள்/EC-EM-CF · FB · CU · AB
மின்னணுப் பொருட்கள்

EMI Shielding, Grounding & Absorber Solutions

இந்தத் தொழில்நுட்பக் குடும்பத்தின் ECLEAR மாதிரிகள், பொருள் கட்டமைப்பு, பயன்பாடுகள், செயல்முறை வரம்பு மற்றும் சரிபார்ப்பு தேவைகளைப் பாருங்கள்.

பயன்பாட்டு விளக்கப்படம்: EMI Shielding, Grounding & Absorber Solutions
வழக்கமான கட்டமைப்பு

பொருளின் அடுக்கு கட்டமைப்பில் உள்ளவை.

அடுக்குகள் செயல்பாட்டு வரிசையில் காட்டப்படுகின்றன; துல்லியமான கட்டமைப்பு தரத்தைப் பொறுத்தது.

  1. 01Conductive adhesive: liner / conductive acrylic adhesive
  2. 02Fabric tape: conductive textile / conductive PSA / liner
  3. 03Metal foil: Cu or Al / conductive PSA / liner
  4. 04Absorber: magnetic-polymer sheet / optional PSA / liner
ECLEAR மாதிரி பட்டியல்

தொழில்நுட்பத் தேர்வுக்கான தனித்தனி தரங்கள்.

ஒவ்வொரு ECLEAR மாதிரியும் வேறுபட்ட பொருள் பங்கையும் கட்டமைப்பையும் குறிக்கிறது. உற்பத்தித் தர ஒப்பீடுகள் தடமறிதலுக்காக ECLEAR தயாரிப்பு முதன்மைத் தரவில் கட்டுப்படுத்தப்படுகின்றன.

45 / 45 பதிவுகள்
ECLEAR மாதிரிதயாரிப்பு / பங்குகட்டமைப்பு / வழக்கமான வரம்புபயன்பாடுகள்
EC-EM-CF-101தயாரிப்பு கிரேடு
10 µm Conductive Adhesive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic adhesive film / release liner10 µm; 180° peel >=7 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
10 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-102தயாரிப்பு கிரேடு
20 µm Conductive Adhesive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic adhesive film / release liner20 µm; 180° peel >=12 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
20 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-103தயாரிப்பு கிரேடு
30 µm Conductive Adhesive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic adhesive film / release liner30 µm; 180° peel not individually stated N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
30 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-104தயாரிப்பு கிரேடு
40 µm Conductive Adhesive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic adhesive film / release liner40 µm; 180° peel not individually stated N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
40 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-105தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Conductive Adhesive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic adhesive film / release liner50 µm; 180° peel >=15 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
50 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-CF-106தயாரிப்பு கிரேடு
100 µm Conductive Adhesive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic adhesive film / release liner100 µm; 180° peel >=19 N/25 mm (ASTM D3330); copper-backed XY <0.10 and Z <0.03 Ω/□ tests (GB/T 42909-2023); confirm specimen geometry, load and Z-direction unit before specification
Laminating copper/aluminum foil, conductive fabric and FPC/PCB grounding
100 micron conductive adhesive filmconductive PSA
EC-EM-NW-101தயாரிப்பு கிரேடு
15 µm Conductive Nonwoven Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥6 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2 Ω/sq; Z<0.02 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
FPC, PCB and antenna grounding
EC-EM-NW-102தயாரிப்பு கிரேடு
20 µm Conductive Nonwoven Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330)
FPC, PCB and antenna grounding
EC-EM-NW-103தயாரிப்பு கிரேடு
30 µm Conductive Nonwoven Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.1 Ω/sq
FPC, PCB and antenna grounding
EC-EM-NW-104தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Conformable Conductive Nonwoven Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2; Z<0.05 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Curved FPC and PCB grounding
EC-EM-NW-105தயாரிப்பு கிரேடு
100 µm Conductive Nonwoven Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / conductive nonwoven / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥15 N/25 mm (ASTM D3330); Z<0.08 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Gap-bridging conductive bonding
EC-EM-FB-101தயாரிப்பு கிரேடு
30 µm Single-Sided Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.1; Z<0.05 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Cable, antenna and camera-module shielding
EC-EM-FB-102தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Single-Sided Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330)
Cable, antenna and camera-module shielding
EC-EM-FB-103தயாரிப்பு கிரேடு
120 µm Single-Sided Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2 Ω/sq
EMI wrapping and height compensation
EC-EM-FB-201தயாரிப்பு கிரேடு
30 µm Double-Sided Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.1 Ω/sq
FPC grounding and conductive assembly
EC-EM-FB-202தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Double-Sided Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330)
FPC grounding and conductive assembly
EC-EM-FB-203தயாரிப்பு கிரேடு
100 µm Double-Sided Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / woven fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥15 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.2 Ω/sq
Grounding across moderate gaps
EC-EM-FB-204தயாரிப்பு கிரேடு
485 µm Conductive Fabric Spacer Tape Developmentமேம்பாடு
Conductive acrylic PSA / woven fabric spacer / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel, A and B: ≥18 N/25 mm (ASTM D3330); height-build construction
Large-step grounding and EMI contact
EC-EM-BK-101தயாரிப்பு கிரேடு
40 µm Matte-Black Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Matte-black conductive fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); conductive black coating
Display shielding and appearance control
EC-EM-BK-102தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Matte-Black Conductive Fabric Tape Developmentமேம்பாடு
Matte-black conductive fabric / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 50 µm
Display shielding and appearance control
EC-EM-BK-103தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Matte-Black Conductive Copper Tape Developmentமேம்பாடு
Matte-black thermal coating / copper foil / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); matte heat-spreading coating
Shield cans and speaker modules
EC-EM-BK-104தயாரிப்பு கிரேடு
90 µm Black PI/Copper Composite Tape Developmentமேம்பாடு
Matte-black PI single-sided tape / copper foil composite / linerDevelopment; source table marks electrical paths nonconductive; insulating/conformable
Appearance and insulation over copper structures
EC-EM-BK-105தயாரிப்பு கிரேடு
25 µm Bright-Black Conductive Copper Tape Developmentமேம்பாடு
Bright-black conductive coating / copper foil / conductive acrylic PSA / linerDevelopment; conductive and alcohol-resistant
Compact EMI shielding with glossy-black appearance
EC-EM-CU-101தயாரிப்பு கிரேடு
30 µm Single-Sided Conductive Copper Tapeகுறிப்பிட்ட தரம்
Copper foil / conductive acrylic PSA / liner30 µm; 180° peel: ≥10 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Grounding, seam shielding and heat spreading
30 micron copper foil tape
EC-EM-CU-102தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Single-Sided Conductive Copper Tapeகுறிப்பிட்ட தரம்
Copper foil / conductive acrylic PSA / liner50 µm; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Grounding and enclosure shielding
50 micron copper foil shielding tape
EC-EM-CU-103தயாரிப்பு கிரேடு
45 µm Conformable Single-Sided Copper Tapeகுறிப்பிட்ட தரம்
Copper foil / conductive acrylic PSA / liner45 µm; 180° peel: ≥12 N/25 mm (ASTM D3330); low resistance; appearance/conformability control
Shield-can and speaker grounding
conformable copper foil tape
EC-EM-CU-104தயாரிப்பு கிரேடு
25 µm Double-Sided Conductive Copper Tapeகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic PSA / copper foil / conductive acrylic PSA / liner25 µm; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Ultra-thin FPC grounding
ultra thin double sided copper tape
EC-EM-CU-105தயாரிப்பு கிரேடு
20 µm Double-Sided Conductive Copper Tapeகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic PSA / copper foil / conductive acrylic PSA / liner20 µm; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.10; Z<0.05 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Ultra-thin conductive bonding
20 micron double sided copper tape
EC-EM-CU-106தயாரிப்பு கிரேடு
50 µm Double-Sided Conductive Copper Tapeகுறிப்பிட்ட தரம்
Conductive acrylic PSA / copper foil / conductive acrylic PSA / liner50 µm; 180° peel, A and B: ≥8 N/25 mm (ASTM D3330); XY<0.05; Z<0.03 Ω/sq; XY/Z retain source notation: confirm the fixture, load, contact area and Z-direction unit before specification
Conformable grounding and shielding
50 micron double sided copper tape
EC-EM-CU-107-Dதயாரிப்பு கிரேடு
Damp-Heat-Resistant Black/Clear Copper Tape Developmentமேம்பாடு
9 µm clear PSA / 6 µm copper foil / 35 µm black PSA / linerDevelopment; 50±5 µm; dual-85 30-day anti-oxidation target
Long-life humid-heat EMI assemblies
EC-EM-AB-101தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 50±10மேம்பாடு
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 50±10; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-102தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 100±20மேம்பாடு
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 100±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-103தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 120±20மேம்பாடு
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 120±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-104தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 150±20மேம்பாடு
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 150±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-105தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 180±20மேம்பாடு
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 180±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-106தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 200±20குறிப்பு · தரவை உறுதிப்படுத்து
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerLifecycle conflict: present in S08, omitted from S09; permeability µ'@3 MHz 200±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-107தயாரிப்பு கிரேடு
0-3 GHz EMI Absorber, µ' 250±20மேம்பாடு
Magnetic-polymer absorber sheet / optional PET double-sided PSA / linerDevelopment; permeability µ'@3 MHz 250±20; absorber thickness options 0.03-0.50 mm
Display backplates, CPU/GPU and wireless-charging noise suppression
EC-EM-AB-201தயாரிப்பு கிரேடு
0.13 High-Frequency EMI Absorber Developmentமேம்பாடு
High-frequency magnetic-polymer absorber / 0.03 mm PSA / linerDevelopment; 1-10 GHz; µ'@3 MHz 40±5; 0.13 mm total: 0.10 absorber + 0.03 PSA
2.4 GHz Wi-Fi, antenna and processor noise suppression
EC-EM-AB-202தயாரிப்பு கிரேடு
0.23 High-Frequency EMI Absorber Developmentமேம்பாடு
High-frequency magnetic-polymer absorber / 0.03 mm PSA / linerDevelopment; 1-10 GHz; µ'@3 MHz 40±5; 0.23 mm total: 0.20 absorber + 0.03 PSA
2.4 GHz Wi-Fi, antenna and processor noise suppression
EC-EM-AB-203தயாரிப்பு கிரேடு
0.33 High-Frequency EMI Absorber Developmentமேம்பாடு
High-frequency magnetic-polymer absorber / 0.03 mm PSA / linerDevelopment; 1-10 GHz; µ'@3 MHz 40±5; 0.33 mm total: 0.30 absorber + 0.03 PSA
2.4 GHz Wi-Fi, antenna and processor noise suppression
EC-EM-TC-101தயாரிப்பு கிரேடு
60 µm Brown Thermosetting Conductive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Brown thermosetting conductive adhesive film / release liner60 µm before and 40 µm after press; lap resistance ≤1 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
SMT-reflow-compatible conductive bonding
thermosetting conductive adhesive film
EC-EM-TC-102தயாரிப்பு கிரேடு
60 µm Black Thermosetting Conductive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Black thermosetting conductive adhesive film / release liner60 µm before and 38 µm after press; lap resistance ≤2 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
Black SMT-reflow-compatible conductive bonding
black thermosetting conductive film
EC-EM-TC-103தயாரிப்பு கிரேடு
40 µm Brown Thermosetting Conductive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Brown thermosetting conductive adhesive film / release liner40 µm before and 24 µm after press; lap resistance ≤1 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
Thin conductive structural bonding
40 micron heat cure conductive adhesive
EC-EM-TC-104தயாரிப்பு கிரேடு
40 µm Black Thermosetting Conductive Filmகுறிப்பிட்ட தரம்
Black thermosetting conductive adhesive film / release liner40 µm before and 25 µm after press; lap resistance ≤2 Ω at Φ = 1.0 mm; no initial tack; validate transfer, hot-press and cure conditions
Thin black conductive structural bonding
black heat activated conductive film
EC-EM-UV-101-Dதயாரிப்பு கிரேடு
UV-Curable Gold-Plated Copper Tape Developmentமேம்பாடு
0.05-0.10 µm gold / 9 µm copper / 10 µm UV-conductive adhesive / linerDevelopment; 20±3 µm; low-PIM antenna-feed design
Antenna feedpoint conductive bonding
செயல்படும் கொள்கை

Grounding, shielding and absorption solve different electromagnetic paths.

01Conductive adhesive films, fabrics and metal foils create electrical paths that can bridge seams, ground components and reduce coupling when the enclosure and contact design are correct. The adhesive alone cannot guarantee system-level shielding.

02Absorbers use magnetic and dielectric loss in a polymer composite to attenuate electromagnetic energy over a grade-specific frequency range. Placement, thickness, field orientation and proximity to antennas or wireless-power coils can change the result.

03Resistance must be reported with direction, contact load, geometry and fixture. Shielding or absorption claims must state frequency and assembled test conditions; a generic high-performance statement is not technically meaningful.

முக்கிய நன்மைகள்

பயன்பாட்டை மையமாகக் கொண்ட செயல்திறன்.

நன்மைகள் இலக்கு அடித்தளம், செயல்முறை மற்றும் இறுதி இணைப்பில் மதிப்பிடப்படுகின்றன.

01

Material selection by electrical function rather than one generic EMI claim

02

Conformable grounding options for compact assemblies

03

Metal-foil routes for low-resistance paths and enclosure shielding

04

Absorber materials for grade-specific field attenuation

தகுதியேற்பு செயலோட்டம்

பொருள் வரையறையிலிருந்து தகுதிபெற்ற உற்பத்திக் கட்டமைப்பு வரை.

தகுதிப்படுத்தல் பொருள், மாற்றுச் செயல்முறை மற்றும் வாடிக்கையாளர் உற்பத்தி வரியை இணைக்கிறது.

01Locate source & victim

Identify the noise path, frequency, field type and sensitive circuit.

02Choose function

Separate grounding, seam shielding, field absorption and thermal needs.

03Design contact

Set material, die-cut direction, overlap, compression and ground points.

04Measure in assembly

Verify resistance and EMC performance before and after aging and rework.

சரிபார்ப்புப் பட்டியல்

விவரக்குறிப்பு வெளியீட்டிற்கு முன் சேகரிக்க வேண்டிய ஆதாரங்கள்.

பிரதிநிதித்துவமான அடித்தளங்கள், செயல்முறை நிபந்தனைகள் மற்றும் முதிர்வு வரிசைகளைப் பயன்படுத்தவும்.

  • XY and Z resistance with stated load, contact area and fixture
  • Ground-path continuity through tolerance and mechanical aging
  • Shielding effectiveness at the relevant frequency and seam geometry
  • Absorption or field attenuation with specified thickness and position
  • Corrosion, adhesion, die-cut edge quality and rework durability
வழக்கமான பண்புகள்

ஒவ்வொரு மதிப்புக்கும் சோதனை முறையும் அங்கீகரிக்கப்பட்ட திருத்தமும் தேவை.

வழக்கமான மதிப்புகள் தேர்வுக்கு உதவுகின்றன; கட்டுப்படுத்தப்பட்ட வரம்புகள் அங்கீகரிக்கப்பட்ட TDS இலிருந்து வருகின்றன.

பண்புவழக்கமான மதிப்பு / வரம்புகட்டுப்பாடு
ResistanceDirection, pressure and geometry dependentState XY/Z and method
ShieldingAssembly dependentDefine frequency and fixture
AbsorptionFrequency/thickness dependentGrade-specific data
BondingSubstrate and aging dependentApproved peel/shear method

வழக்கமான மதிப்புகள் உத்தரவாத விவரக்குறிப்புகள் அல்ல. இறுதி வரம்புகள் அங்கீகரிக்கப்பட்ட ECLEAR TDS மற்றும் வாடிக்கையாளர் சரிபார்ப்புக்கு உட்பட்டவை.

அடிக்கடி கேட்கப்படும் கேள்விகள்

உற்பத்தி வரிசை சோதனைக்கு முன் பொறியாளர்கள் கேட்கும் கேள்விகள்.

மாதிரி கோருவதற்கு முன் பொருளின் பங்கு, இடைமுகங்கள் மற்றும் செயல்முறை வரம்பைத் தெளிவுபடுத்தவும்.

Is an EMI absorber the same as a conductive shield?+

No. A conductive shield redirects or contains current and fields through a conductive structure; an absorber dissipates part of the electromagnetic energy through material loss. Some assemblies use both.

How are ECLEAR EMI grades selected?+

Selection starts with the shielding or absorption target, frequency range, available thickness, grounding path, assembly pressure and reliability profile. Named ECLEAR grades are then compared using the current controlled TDS and a representative device-level test.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

பரிந்துரைக்கப்பட்ட பயன்பாடுகள்

இந்தத் தளம் மதிப்பிடப்படும் பயன்பாடுகள்.

ஒவ்வொரு பயன்பாட்டுக்கும் முழுக் கட்டமைப்பு இணக்கத்தன்மையும் உற்பத்தி வரி சரிபார்ப்பும் தேவை.

FPC and PCB groundingCables and camerasAntenna and enclosure controlDisplays and processorsPower electronics
செயல்முறை வரம்பு

கட்டுப்படுத்த வேண்டிய அளவுருக்கள்.

ஒரு பெயரளவு அமைப்பை மட்டும் அல்லாமல் முழுச் செயல்முறை வரம்பையும் பதிவு செய்யவும்.

  • Define whether the requirement is grounding, shielding, absorption or heat spreading.
  • Control die-cut direction, contact area, compression and conductive path.
  • Test resistance before and after representative aging and rework.
  • Validate at the relevant frequency and assembled geometry.
தேர்வுக் கேள்விகள்

எங்களுக்குத் தேவையான தகவல்கள்.

இந்தத் தகவல்கள் சரியான தரத்தையும் சரிபார்ப்புத் திட்டத்தையும் ECLEAR குறுக்க உதவுகின்றன.

  1. Q1What noise source, victim circuit and frequency range are involved?
  2. Q2Is a direct electrical path or field absorption required?
  3. Q3What thickness, compression and grounding points are available?
  4. Q4What thermal and environmental exposure occurs?
பொதுவான தோல்வி அபாயங்கள்

ஒழுங்குமுறை சோதனை முன்கூட்டியே வெளிப்படுத்த வேண்டிய அபாயங்கள்.

ஆரம்பத் தோல்விச் சோதனைகள் அளவுயர்த்தல் அபாயத்தையும் தவறான பொருள் ஒப்பீட்டையும் குறைக்கின்றன.

!

Treating shielding and absorption as interchangeable

!

Reporting resistance without direction, load or geometry

!

Poor contact caused by insufficient pressure or surface contamination

!

Creating an unintended antenna or ground path in the assembly

பதிவிறக்க ஆவணங்கள்

கட்டுப்படுத்தப்பட்ட தொழில்நுட்ப ஆவணங்கள்.

தேர்ந்தெடுத்த ECLEAR தரத்திற்கும் பயன்பாட்டிற்கும் தற்போதைய திருத்தத்தை கோரவும்.

PDFதயாரிப்பு அறிவிப்புஆவணக் கட்டுப்பாட்டு மதிப்பாய்விற்குப் பிறகு கிடைக்கும்கோரவும் →PDFசுருக்கப்பட்ட TDSஆவணக் கட்டுப்பாட்டு மதிப்பாய்விற்குப் பிறகு கிடைக்கும்கோரவும் →PDFSDS மற்றும் இணக்கத் தொகுப்புஆவணக் கட்டுப்பாட்டு மதிப்பாய்விற்குப் பிறகு கிடைக்கும்கோரவும் →

வழக்கமான கட்டமைப்புகளும் பயன்பாட்டு கருத்துகளும் பொருள் தேர்வுக்காக மட்டுமே வழங்கப்படுகின்றன. கிடைப்புத்தன்மை, கட்டமைப்பு, செயல்திறன் மற்றும் செயல்முறை நிபந்தனைகள் தரத்தைப் பொறுத்தவை; அவை சமீபத்திய ECLEAR அங்கீகரித்த TDS, பயன்பாட்டு சோதனை மற்றும் வாடிக்கையாளரின் இறுதித் தகுதிப்படுத்தலுக்கு உட்பட்டவை.

தொடர்புடைய தயாரிப்புகள்

தொடர்புடைய பொருள் அமைப்புகள்.

அதே கட்டமைப்பு அல்லது செயல்முறையில் இந்தத் தயாரிப்புடன் தொடர்பு கொள்ளும் அண்டைப் பொருட்களை மதிப்பாய்வு செய்யவும்.

EC-FP · EC-GR · EC-FM · EC-HTFPC, Graphite & Foam Process Films↗EC-EV · EC-FC · EC-SCEV Battery & Semiconductor Process Materials↗
தொழில்நுட்ப ஆலோசனை

தனிப்பட்ட பொருளை அல்ல, முழுக் கட்டமைப்பையும் சரிபார்க்கவும்.

துல்லியமான பரிந்துரைக்காக அடித்தளம், கட்டமைப்பு, செயல்முறை மற்றும் ஏற்றுக்கொள்ளும் அளவுகோல்களைப் பகிரவும்.

திட்டத்தைத் தொடங்கவும் ↗
WA