Materiały elektroniczne

Materiały do baterii EV i procesów półprzewodnikowych

ECLEAR klasyfikuje folie izolacyjne i ogniochronne EV, taśmy do wafli oraz folie trwałe według roli, aktywacji i planu kwalifikacji.

Ilustracja zastosowania: Materiały do baterii EV i procesów półprzewodnikowych
TYPOWA BUDOWA

Elementy konstrukcji warstwowej materiału.

Warstwy pokazano w kolejności funkcjonalnej; dokładna konstrukcja zależy od wariantu.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
KATALOG MODELI ECLEAR

Nazwane warianty do doboru technicznego.

Każdy model ECLEAR oznacza odrębną rolę materiału i konstrukcję. Odpowiedniki produkcyjne są kontrolowane w kartotece produktów ECLEAR dla zapewnienia identyfikowalności.

17 / 17 rekordów
Model ECLEARProdukt / rolaKonstrukcja / typowy zakresZastosowania
EC-FC-101Gatunek produktu
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmReferencja · potwierdź dane
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102Gatunek produktu
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmReferencja · potwierdź dane
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxSeria produktów
EV Insulation-Film PlatformOcena techniczna
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxSeria produktów
EV Flame-Retardant Tape PlatformOcena techniczna
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxSeria produktów
EV Hot-Pressed Film PlatformOcena techniczna
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxSeria produktów
EV UV-Activated Film PlatformOcena techniczna
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxSeria produktów
Electrode Tape PlatformOcena techniczna
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxSeria produktów
Termination Tape PlatformOcena techniczna
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxSeria produktów
Mica and Thermal-Barrier Bonding PlatformOcena techniczna
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxSeria produktów
2K PU Battery Structural-Adhesive PlatformOcena techniczna
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxSeria produktów
Wafer Grinding Tape PlatformOcena techniczna
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxSeria produktów
De-Taping Tape PlatformOcena techniczna
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxSeria produktów
Wafer Dicing Tape PlatformOcena techniczna
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxSeria produktów
Die-Attach Film PlatformOcena techniczna
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxSeria produktów
Semiconductor Thermal-Process Film ReferenceReferencja · potwierdź dane
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxSeria produktów
Molding Release Film PlatformOcena techniczna
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxSeria produktów
Package Singulation Tape PlatformOcena techniczna
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
ZASADA DZIAŁANIA

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

KLUCZOWE KORZYŚCI

Wydajność oceniana w kontekście zastosowania.

Korzyści ocenia się na docelowym podłożu, w procesie i w gotowym zespole.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

PRZEBIEG KWALIFIKACJI

Od definicji materiału do zakwalifikowanej konstrukcji produkcyjnej.

Kwalifikacja łączy materiał, sposób przetwarzania i linię produkcyjną klienta.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

LISTA WALIDACYJNA

Dowody wymagane przed zatwierdzeniem specyfikacji.

Należy użyć reprezentatywnych podłoży, warunków procesu i sekwencji starzenia.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
TYPOWE WŁAŚCIWOŚCI

Każda wartość wymaga metody i zatwierdzonej rewizji.

Wartości typowe wspierają dobór; kontrolowane limity pochodzą z zatwierdzonej TDS.

WłaściwośćWartość typowa / zakresKontrola
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

Wartości typowe nie są specyfikacją. Ostateczne limity wynikają z zatwierdzonej karty TDS ECLEAR i walidacji klienta.

CZĘSTE PYTANIA

Pytania inżynierów przed próbą na linii.

Przed pobraniem próbek określ rolę materiału, interfejsy i okno procesu.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

ZALECANE ZASTOSOWANIA

Obszary oceny tej platformy.

Każde zastosowanie wymaga zgodności pełnego układu warstw i walidacji linii.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
OKNO PROCESOWE

Parametry wymagające kontroli.

Zapisuj pełne okno procesu, a nie tylko jedną wartość nominalną.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
PYTANIA DOBORU

Informacje, których potrzebujemy.

Dane te pozwalają ECLEAR zawęzić wariant i plan walidacji.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
TYPOWE RYZYKA AWARII

Co rzetelna próba powinna ujawnić na wczesnym etapie.

Wczesne kontrole awarii zmniejszają ryzyko skalowania i błędnych porównań.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

DOKUMENTY DO POBRANIA

Kontrolowana dokumentacja techniczna.

Poproś o aktualną rewizję dla wybranego wariantu ECLEAR i zastosowania.

Typowe konstrukcje i koncepcje zastosowań służą wyłącznie do doboru materiału. Dostępność, budowa, wydajność i warunki procesu zależą od wariantu oraz podlegają najnowszej zatwierdzonej TDS ECLEAR, testom aplikacyjnym i końcowej kwalifikacji klienta.

PRODUKTY POWIĄZANE

Powiązane systemy materiałowe.

Sprawdź sąsiednie materiały współpracujące z tym produktem w tym samym układzie lub procesie.

KONSULTACJA TECHNICZNA

Waliduj cały układ, a nie pojedynczy materiał.

Przekaż podłoże, konstrukcję, proces i kryteria akceptacji, aby uzyskać trafną rekomendację.

Rozpocznij projekt
WA