Materiales electrónicos

EV Battery & Semiconductor Process Materials

Consulte los modelos ECLEAR, la construcción del material, las aplicaciones, la ventana de proceso y los requisitos de validación de esta familia técnica.

Ilustración de aplicación: EV Battery & Semiconductor Process Materials
CONSTRUCCIÓN TÍPICA

Qué contiene la estructura del material.

Las capas se presentan en orden funcional; la construcción exacta depende de cada grado.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
CATÁLOGO DE MODELOS ECLEAR

Grados identificados para la selección técnica.

Cada modelo ECLEAR representa una función y una construcción distintas. Las referencias de fabricación se controlan en el maestro de productos ECLEAR para garantizar la trazabilidad.

17 / 17 registros
Modelo ECLEARProducto / funciónConstrucción / rango típicoAplicaciones
EC-FC-101Grado del producto
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmReferencia · confirmar datos
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102Grado del producto
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmReferencia · confirmar datos
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxSerie de productos
EV Insulation-Film PlatformRevisión técnica
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxSerie de productos
EV Flame-Retardant Tape PlatformRevisión técnica
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxSerie de productos
EV Hot-Pressed Film PlatformRevisión técnica
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxSerie de productos
EV UV-Activated Film PlatformRevisión técnica
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxSerie de productos
Electrode Tape PlatformRevisión técnica
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxSerie de productos
Termination Tape PlatformRevisión técnica
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxSerie de productos
Mica and Thermal-Barrier Bonding PlatformRevisión técnica
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxSerie de productos
2K PU Battery Structural-Adhesive PlatformRevisión técnica
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxSerie de productos
Wafer Grinding Tape PlatformRevisión técnica
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxSerie de productos
De-Taping Tape PlatformRevisión técnica
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxSerie de productos
Wafer Dicing Tape PlatformRevisión técnica
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxSerie de productos
Die-Attach Film PlatformRevisión técnica
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxSerie de productos
Semiconductor Thermal-Process Film ReferenceReferencia · confirmar datos
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxSerie de productos
Molding Release Film PlatformRevisión técnica
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxSerie de productos
Package Singulation Tape PlatformRevisión técnica
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
CÓMO FUNCIONA

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

VENTAJAS CLAVE

Rendimiento definido por la aplicación.

Las ventajas se evalúan sobre el sustrato, el proceso y el conjunto final previstos.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

FLUJO DE APLICACIÓN

De la definición del material a una estructura de producción homologada.

La homologación vincula el material, la conversión y la línea de producción del cliente.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

PLAN DE VALIDACIÓN

Evidencias necesarias antes de aprobar la especificación.

Utilice sustratos, condiciones de proceso y secuencias de envejecimiento representativos.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
PROPIEDADES TÍPICAS

Todo valor necesita un método y una revisión aprobada.

Los valores típicos orientan la selección; las especificaciones controladas proceden de la TDS aprobada.

PropiedadValor típico / rangoControl
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

Los valores típicos no son especificaciones. Los límites finales dependen de la TDS ECLEAR aprobada y de la validación del cliente.

PREGUNTAS TÉCNICAS

Preguntas de ingeniería antes de una prueba en línea.

Defina la función, las interfaces y la ventana de proceso antes de solicitar muestras.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

APLICACIONES RECOMENDADAS

Ámbitos de evaluación de esta plataforma.

Cada aplicación requiere comprobar la compatibilidad de la estructura y validar la línea.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
VENTANA DE PROCESO

Parámetros que deben controlarse.

Registre la ventana de proceso completa, no solo un ajuste nominal.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
PREGUNTAS DE SELECCIÓN

Información que necesitamos.

Estos datos permiten a ECLEAR limitar el grado y preparar el plan de validación.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
RIESGOS DE FALLO

Fallos que una prueba rigurosa debe revelar pronto.

Las verificaciones tempranas reducen el riesgo de escalado y las comparaciones erróneas.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

DOCUMENTOS TÉCNICOS

Documentos técnicos controlados.

Solicite la revisión vigente para el grado ECLEAR y la aplicación seleccionados.

Las construcciones típicas y los conceptos de aplicación se facilitan solo para seleccionar materiales. La disponibilidad, la estructura, el rendimiento y las condiciones de proceso dependen del grado y están sujetos a la TDS ECLEAR vigente, las pruebas de aplicación y la homologación final del cliente.

PRODUCTOS RELACIONADOS

Sistemas de materiales relacionados.

Revise los materiales adyacentes que interactúan con este producto en la misma estructura o proceso.

CONSULTA TÉCNICA

Valide la estructura completa, no un material aislado.

Comparta el sustrato, la construcción, el proceso y los criterios de aceptación para recibir una recomendación precisa.

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