Электронные материалы

EV Battery & Semiconductor Process Materials

Сравните модели ECLEAR, конструкцию материала, области применения, технологическое окно и требования к валидации этого технического семейства.

Иллюстрация применения: EV Battery & Semiconductor Process Materials
ТИПОВАЯ КОНСТРУКЦИЯ

Из чего состоит структура материала.

Слои указаны в функциональном порядке; точная конструкция зависит от марки.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
КАТАЛОГ МАРОК ECLEAR

Именованные марки для технического подбора.

Каждая модель ECLEAR обозначает отдельную функцию и конструкцию материала. Производственные соответствия контролируются в основном справочнике ECLEAR для прослеживаемости.

17 / 17 записей
Модель ECLEARПродукт / функцияКонструкция / типичный диапазонПрименение
EC-FC-101Марка продукта
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmСправочно · подтвердить
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102Марка продукта
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmСправочно · подтвердить
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxСерия продуктов
EV Insulation-Film PlatformТехническая оценка
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxСерия продуктов
EV Flame-Retardant Tape PlatformТехническая оценка
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxСерия продуктов
EV Hot-Pressed Film PlatformТехническая оценка
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxСерия продуктов
EV UV-Activated Film PlatformТехническая оценка
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxСерия продуктов
Electrode Tape PlatformТехническая оценка
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxСерия продуктов
Termination Tape PlatformТехническая оценка
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxСерия продуктов
Mica and Thermal-Barrier Bonding PlatformТехническая оценка
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxСерия продуктов
2K PU Battery Structural-Adhesive PlatformТехническая оценка
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxСерия продуктов
Wafer Grinding Tape PlatformТехническая оценка
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxСерия продуктов
De-Taping Tape PlatformТехническая оценка
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxСерия продуктов
Wafer Dicing Tape PlatformТехническая оценка
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxСерия продуктов
Die-Attach Film PlatformТехническая оценка
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxСерия продуктов
Semiconductor Thermal-Process Film ReferenceСправочно · подтвердить
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxСерия продуктов
Molding Release Film PlatformТехническая оценка
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxСерия продуктов
Package Singulation Tape PlatformТехническая оценка
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
ПРИНЦИП РАБОТЫ

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

КЛЮЧЕВЫЕ ПРЕИМУЩЕСТВА

Характеристики в контексте применения.

Преимущества оцениваются на целевой подложке, в реальном процессе и готовой сборке.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

РАБОЧИЙ ПРОЦЕСС

От определения материала до квалифицированной производственной структуры.

Квалификация связывает материал, переработку и производственную линию заказчика.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

ПЛАН ВАЛИДАЦИИ

Доказательства, необходимые до выпуска спецификации.

Используйте репрезентативные подложки, режимы процесса и циклы старения.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
ТИПОВЫЕ СВОЙСТВА

Для значений нужны метод и утверждённая редакция.

Типичные значения помогают подбору; контролируемые пределы задаёт утверждённая TDS.

ПараметрТипичное значение / диапазонКонтроль
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

Типичные значения не являются спецификацией. Окончательные пределы определяются утверждённой TDS ECLEAR и валидацией заказчика.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ВОПРОСЫ

Вопросы инженеров перед испытанием на линии.

До заказа образца определите функцию материала, интерфейсы и окно процесса.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

РЕКОМЕНДУЕМЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ

Где оценивается эта платформа.

Каждое применение требует проверки совместимости всей структуры и валидации линии.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
ОКНО ПРОЦЕССА

Контролируемые параметры.

Фиксируйте полное окно процесса, а не только одно номинальное значение.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
ВОПРОСЫ ДЛЯ ПОДБОРА

Какие данные нам нужны.

Эти сведения позволяют ECLEAR сузить выбор марки и составить план валидации.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
РИСКИ ОТКАЗА

Что должно выявить дисциплинированное испытание на раннем этапе.

Ранние проверки снижают риск масштабирования и ошибочного сравнения материалов.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

ТЕХНИЧЕСКИЕ ДОКУМЕНТЫ

Контролируемая техническая документация.

Запрашивайте актуальную редакцию для выбранной марки ECLEAR и области применения.

Типовые конструкции и концепции применения предназначены только для подбора материала. Наличие, структура, характеристики и режимы процесса зависят от марки и подчиняются актуальной утверждённой TDS ECLEAR, прикладным испытаниям и окончательной квалификации заказчика.

СВЯЗАННЫЕ ПРОДУКТЫ

Связанные системы материалов.

Проверьте соседние материалы, взаимодействующие с продуктом в одной структуре или процессе.

ТЕХНИЧЕСКАЯ КОНСУЛЬТАЦИЯ

Проверяйте всю структуру, а не отдельный материал.

Сообщите подложку, конструкцию, процесс и критерии приёмки для точной рекомендации.

Начать проект
WA