Materiali elettronici

Materiali per batterie EV e processi dei semiconduttori

ECLEAR organizza film isolanti e ritardanti di fiamma EV, nastri wafer e film permanenti in base a ruolo, attivazione e piano di qualifica.

Illustrazione applicativa: Materiali per batterie EV e processi dei semiconduttori
STRUTTURA TIPICA

Che cosa contiene la struttura del materiale.

Gli strati sono mostrati in ordine funzionale; la struttura esatta dipende dal grado.

  1. 01EV: application-specific insulation, flame-retardant, electrode and termination tapes/films
  2. 02Fuel cell: release liner / silicone adhesive / PEN film
  3. 03Semiconductor temporary tapes: carrier / responsive PSA / liner by process
  4. 04Permanent die-attach film: controlled adhesive stack; other thermal-process films: function and removal step require confirmation
CATALOGO MODELLI ECLEAR

Gradi identificati per la selezione tecnica.

Ogni modello ECLEAR indica un ruolo e una struttura distinti. Le corrispondenze di produzione restano controllate nell’anagrafica prodotti ECLEAR per la tracciabilità.

17 / 17 record
Modello ECLEARProdotto / ruoloStruttura / intervallo tipicoApplicazioni
EC-FC-101Grado del prodotto
12 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmRiferimento · dati da confermare
12 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner24 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Internal electrical insulation and component fixation in fuel-cell assemblies
EC-FC-102Grado del prodotto
25 μm PEN Fuel-Cell Insulation and Fixation FilmRiferimento · dati da confermare
25 μm PEN / 12 μm silicone adhesive / 50 μm fluorinated release liner37 μm film-plus-adhesive total; peel 600 ± 120 g/25 mm; holding ≥96 h at 70°C under 1 kg; historical 85°C/4000 h test reported as passed
Fuel-cell insulation and fixation requiring a thicker PEN support
EC-EV-IF-1xxSerie di prodotti
EV Insulation-Film PlatformValutazione tecnica
Electrical insulation film / optional qualified adhesivePlatform only; no final source grade or frozen dielectric specification
Cell wrapping, module and CCS insulation
EC-EV-FR-1xxSerie di prodotti
EV Flame-Retardant Tape PlatformValutazione tecnica
Flame-control carrier / pressure-sensitive adhesive / linerPlatform only; flame class and dielectric target must be qualified
Battery module and pack flame control
EC-EV-HF-1xxSerie di prodotti
EV Hot-Pressed Film PlatformValutazione tecnica
Heat-activated bonding/insulation film / linerPlatform only; no final source grade
CCS integration and side-plate insulation
EC-EV-UV-1xxSerie di prodotti
EV UV-Activated Film PlatformValutazione tecnica
UV-activated adhesive film / linerPlatform only; no final source grade
CCS film integration
EC-EV-ET-1xxSerie di prodotti
Electrode Tape PlatformValutazione tecnica
Electrolyte-compatible carrier / adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Electrode and tab fixation
EC-EV-TT-1xxSerie di prodotti
Termination Tape PlatformValutazione tecnica
Insulating carrier / application-specific adhesive / linerPlatform only; no final source grade
Cell winding and soft-pack termination
EC-EV-MI-1xxSerie di prodotti
Mica and Thermal-Barrier Bonding PlatformValutazione tecnica
Mica-compatible adhesive tape or film / linerPlatform only; no final source grade
Mica, aerogel and thermal-barrier sheet bonding
EC-EV-SA-1xxSerie di prodotti
2K PU Battery Structural-Adhesive PlatformValutazione tecnica
Two-component polyurethane structural adhesivePlatform only; no final source grade
Cell-to-top/side plate and heating-sheet bonding
EC-SC-WG-1xxSerie di prodotti
Wafer Grinding Tape PlatformValutazione tecnica
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade or release mechanism supplied
Wafer back grinding and thinning
EC-SC-DT-1xxSerie di prodotti
De-Taping Tape PlatformValutazione tecnica
Carrier / temporary PSAPlatform only; no final source grade supplied
Removal of back-grinding tape
EC-SC-WD-1xxSerie di prodotti
Wafer Dicing Tape PlatformValutazione tecnica
Carrier / controlled-release PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Wafer and chip singulation
EC-SC-DA-1xxSerie di prodotti
Die-Attach Film PlatformValutazione tecnica
Permanent die-attach adhesive film / linersPlatform only; no final source grade or cure schedule supplied
Semiconductor die attach
EC-SC-TF-1xxSerie di prodotti
Semiconductor Thermal-Process Film ReferenceRiferimento · dati da confermare
Construction and temporary/permanent role require confirmationReference labelled Thermal Film; function, removal step and final grade are not specified
Semiconductor process evaluation; exact interface requires confirmation
EC-SC-MR-1xxSerie di prodotti
Molding Release Film PlatformValutazione tecnica
Heat-stable release filmPlatform only; no final source grade supplied
Semiconductor package molding
EC-SC-PS-1xxSerie di prodotti
Package Singulation Tape PlatformValutazione tecnica
Carrier / temporary PSA / linerPlatform only; no final source grade supplied
Package cutting and singulation
COME FUNZIONA

Material role must remain explicit across energy and wafer processes.

01EV materials may remain permanently as electrical insulation, flame-control support, fixation, cushioning or structural bonding. Semiconductor materials can be temporary process tapes for grinding, de-taping, dicing and singulation, or permanent films such as selected die-attach materials.

02The same words—film, tape or release—can refer to very different lifecycle roles. Each drawing and process flow must state whether the material remains in the product, how it is activated and at which step it is removed.

03Electrical, thermal, chemical and mechanical performance are stack-level properties. Flame, dielectric, electrolyte, UV-release and wafer-pick claims require a defined standard, thickness, process and final-customer qualification.

VANTAGGI PRINCIPALI

Prestazioni definite in funzione dell’applicazione.

I vantaggi vengono valutati sul substrato, sul processo e sull’assieme finale previsti.

01

Clear separation of temporary process films and permanent functional layers

02

Material families for cell, module, CCS and pack-level needs

03

Thin PEN-based fuel-cell insulation/fixation option

04

Process-tape coverage from wafer thinning through package singulation

PERCORSO DI QUALIFICA

Dalla definizione del materiale a una struttura produttiva qualificata.

La qualifica collega materiale, trasformazione e linea produttiva del cliente.

01Map lifecycle role

Permanent insulation/bonding or temporary process support and its removal step.

02Define exposure

Set voltage, heat, chemicals, compression, wafer process and activation route.

03Control application

Freeze thickness, coverage, edge design, dose/heat and equipment settings.

04Qualify the system

Test electrical, thermal, release, cleanliness and package reliability.

LISTA DI VALIDAZIONE

Evidenze da raccogliere prima del rilascio della specifica.

Utilizzare substrati, condizioni di processo e sequenze di invecchiamento rappresentativi.

  • Dielectric, insulation and edge-coverage evaluation in the EV assembly
  • Thermal, flame and chemical testing to the named standard and thickness
  • UV or thermal release including shadow, edge and aged conditions
  • Wafer breakage, die fly, pick force, residue, low-k and ESD checks
  • DAF bondline, void, warpage, cure and package reliability where applicable
PROPRIETÀ TIPICHE

I valori richiedono un metodo e una revisione approvata.

I valori tipici guidano la selezione; i limiti controllati provengono dalla TDS approvata.

ProprietàValore tipico / intervalloControllo
ElectricalApplication-specific insulation/conductivityFinal assembly test
Thermal/flameGrade and stack dependentApproved regulatory method
ChemicalElectrolyte/process dependentCustomer exposure sequence
ReleaseUV, heat or mechanical by gradeDo not mix activation routes

I valori tipici non sono specifiche. I limiti finali dipendono dalla TDS ECLEAR approvata e dalla validazione del cliente.

DOMANDE FREQUENTI

Domande degli ingegneri prima di una prova in linea.

Definire ruolo, interfacce e finestra di processo prima del campionamento.

How are EV and semiconductor material grades specified?+

ECLEAR publishes the applicable family and named grade where the construction is defined. The current controlled TDS then governs thickness, adhesive or film chemistry, process window, packaging and qualification for the intended line.

Can UV-debonding data be transferred between tools?+

No. Spectrum, irradiance, dose uniformity, substrate transmission and shadow areas can change the release result. The customer tool and full process must be validated.

Can ECLEAR recommend a grade from an application description alone?+

A first shortlist is possible, but a production recommendation requires the substrate, layer construction, equipment, process sequence, test method and acceptance criteria. ECLEAR normally moves from requirement definition to laboratory matching, samples, line trial and a frozen approved specification.

Are the values shown on this page guaranteed specifications?+

No. Website values and constructions are selection guidance. Guaranteed limits, test conditions, packaging and shelf life are controlled only by the latest ECLEAR-approved TDS, quality agreement and customer qualification record.

APPLICAZIONI CONSIGLIATE

Dove viene valutata questa piattaforma.

Ogni applicazione richiede comunque compatibilità dell’intera struttura e validazione in linea.

Cell and module insulationCCS and pack assemblyFuel-cell assembliesWafer grinding/dicingDie attachMolding and singulation
FINESTRA DI PROCESSO

Parametri da controllare.

Registrare l’intera finestra di processo, non un solo valore nominale.

  • Map the material role and removal step in the full process flow.
  • Validate electrical, chemical, thermal and aging requirements in the customer stack.
  • For process tapes, control dose or thermal activation and shadow/edge zones.
  • For permanent films, qualify cure, bondline and package reliability.
DOMANDE DI SELEZIONE

Che cosa dobbiamo sapere.

Questi dati consentono a ECLEAR di restringere il grado e il piano di validazione.

  1. Q1Does the material remain in the product or leave during processing?
  2. Q2What voltage, temperature, flame and chemical environment applies?
  3. Q3Which process tool, activation route and cycle are used?
  4. Q4Which regulatory and customer standards control release?
RISCHI DI GUASTO

Che cosa deve rivelare subito una prova rigorosa.

I controlli precoci riducono il rischio di scala e i confronti errati tra materiali.

!

Publishing family-level claims as a grade specification

!

Mixing temporary dicing tape with permanent die-attach film

!

Incomplete release in shadow areas or after thermal aging

!

Electrical or chemical failure from stack-level incompatibility

DOCUMENTI SCARICABILI

Documenti tecnici controllati.

Richiedere la revisione corrente per il grado ECLEAR e l’applicazione selezionati.

Le strutture tipiche e i concetti applicativi sono forniti esclusivamente per la selezione del materiale. Disponibilità, struttura, prestazioni e condizioni di processo dipendono dal grado e sono soggette alla TDS ECLEAR approvata più recente, alle prove applicative e alla qualifica finale del cliente.

PRODOTTI CORRELATI

Sistemi di materiali correlati.

Esaminare i materiali adiacenti che interagiscono con questo prodotto nella stessa struttura o nello stesso processo.

CONSULENZA TECNICA

Convalidare l’intera struttura, non un singolo materiale.

Condividere substrato, struttura, processo e criteri di accettazione per una raccomandazione mirata.

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